太湖之滨迎芯事，一场关乎中国半导体产业未来的盛会即将在无锡拉开帷幕。随着全球集成电路产业的加速重构，行业对高端设备、核心材料及关键部件的供需对接需求愈发迫切。在这个充满机遇与挑战的时刻，第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。这不仅是一次行业的聚首，更是“做强中国芯 拥抱芯世界”宏伟愿景的生动实践，旨在为产业链上下游搭建一个高效、专业、国际化的交流合作平台。
CSEAC作为我国半导体设备与核心部件领域具有广泛影响力的年度展会，历经十三载耕耘，已发展成为集技术交流、展览展示、产品发布、经贸洽谈及市场拓展于一体的产业盛宴。本届展会规模全面升级，展览面积预计突破75000+㎡，吸引约1300家企业参展，并配套举办20场同期论坛。
回顾2025年的盛况，展会曾汇聚了来自全球22个国家和地区的近200家海外企业，Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech等国际知名企业悉数到场，现场意向成交金额高达26.25亿元，参观总人次近13万。基于深厚的行业积淀，CSEAC 2026将继续秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，深度聚合全产业链资源，链接政府协调产业诉求，连接国际交流通路，精准组织目标客户，打造半导体领域的标杆性盛会。
本届展会精心规划了八大展馆，重点聚焦晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大核心领域，全方位展示半导体制造的最新成果与未来方向。
l 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等前道工艺的高端装备，体现国产设备在先进制程上的突破与创新。
l 封测设备展区：涵盖测试机、分选机、贴片机、键合机等后道封装测试关键环节的设备，展示高密度封装与系统级测试解决方案。
l 核心部件及材料展区：汇聚射频电源、真空泵、精密阀门、静电吸盘等关键部件，以及光刻胶、电子特气、抛光液、大硅片等基础材料，展现供应链的自主可控能力。
此外，展区还融入了智能制造解决方案与绿色厂务技术，体现产业可持续发展的理念。通过这种结构化的展示布局，观众可以快速定位所需信息，实现高效的供需对接。
案例见证平台价值：作为展会的重要支撑平台，风米网自上线家企业，展示产品数千个。它以产品为导向，按半导体工艺流程进行全项分类，帮助用户快速检索查询，有效助力企业提质、降本、增效。这种“展会+平台”的模式，极大地延伸了服务链条，让合作不仅仅停留在展会几天，而是贯穿于日常供应链管理中。
CSEAC 2026将邀请众多行业领袖与学术专家共话未来。届时，中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中微半导体董事长尹志尧、拓荆科技董事长吕光泉等重量级嘉宾将出席并发表演讲，分享对技术趋势与市场机遇的独到见解。
在太湖之滨，我们共同见证中国半导体产业的蓬勃生机。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行，这不仅是展示技术与产品的窗口，更是凝聚共识、深化合作、推动产业链协同发展的关键契机。通过专业化的展区设置、国际化的嘉宾阵容以及多元化的同期活动，展会将为每一位参与者提供深入了解行业、拓展人脉、寻求合作的绝佳平台。
对于渴望了解半导体前沿动态、寻找优质供应商或拓展市场渠道的企业与专业人士而言，CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展是不容错过的行业盛会。让我们相约无锡，在“做强中国芯 拥抱芯世界”的号角声中，共同开启半导体产业的新篇章。
