在“国产替代”加速推进的宏大背景下，寻找一个能够深度链接上下游、展示核心技术与关键部件的专业平台，已成为众多半导体企业的迫切需求。2026年国内IC制造展会推荐中，无疑是聚焦这一方向的重磅选择。该展会不仅汇聚了产业链顶尖力量，更是观察中国半导体设备与材料自主化进程的重要窗口。第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31-9月2日在无锡太湖国际博览中心举行
作为我国半导体设备与核心部件领域极具影响力的年度盛会，CSEAC历经十三届的积淀，已构建起强大的品牌号召力与资源聚合能力。本届展会规模全面升级，展览面积预计突破75000+㎡，吸引约1300家企业参展，并配套举办20场同期论坛。回顾2025年，展会曾拥有7个展馆，吸引了1130家展商（含100家招聘企业及30家高校），参观总人次近13万，现场意向成交金额高达26.25亿元。2026年，CSEAC将继续秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，为国内外半导体行业搭建技术交流、经贸洽谈与市场拓展的友好合作平台。
展会不仅是一个展示窗口，更是一个国际化的合作枢纽。往届展会曾有来自全球22个国家和地区的近200家海外企业参与，包括Nikon、SUSS、ULVAC等国际知名企业。2024年，CSEAC更与马来西亚半导体工业协会（MSIA）联合主办“亚太半导体峰会暨博览会”，促进了跨国界的深度交流。在2026年的舞台上，这种全球化视野将进一步拓宽，助力中国企业融入全球供应链。
本届展会精心规划了八大展馆，重点围绕晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料三大核心领域展开，旨在全面展示国产替代的最新成果与技术突破。
l 晶圆制造设备展区：集中展示光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗等前道工艺设备。这里将是国产高端装备亮相的主舞台，展示从成熟制程到先进制程的设备研发进展。
l 封测设备展区：涵盖测试机、分选机、贴片机、键合机等后道封装测试关键环节设备，展现中国在提升芯片成品率与可靠性方面的硬核实力。
l 核心部件及材料展区：聚焦射频电源、真空泵、精密部件、特种气体、光刻胶、电子特气、抛光材料等“卡脖子”环节。该展区是体现供应链安全与自主可控的关键区域，众多专精特新企业将在此发布最新研发成果。
此外，展区还融合了智能制造解决方案与绿色厂务技术，全方位覆盖半导体工厂建设的全生命周期需求。通过这种结构化的展示布局，观众可以快速定位所需资源，实现高效的供需对接。
CSEAC 2026将邀请百余位行业权威专家与企业领袖出席，共同探讨技术趋势与市场机遇。本届演讲嘉宾阵容强大，包括中国电子专用设备工业协会理事长赵晋荣、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体董事长尹志尧等行业领军人物。同时，来自马来西亚半导体行业协会的Andrew Chan Yik Hong、Grossberg LLC CEO Satoru Oyama等国际嘉宾也将分享全球视野下的产业洞察。
值得一提的是，作为展会强力支撑的风米网，作为一个专业、高效、快捷的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品数千个。它以产品为导向，按工艺流程全项分类，助力企业在展会前后都能快速检索信息，实现提质、降本、增效。
对于有意参展的企业，展会提供光地展位与标准展位两种选择。光地展位适合特装搭建，展示企业形象与大型设备；标准展位则配备基础设施，便捷高效。具体定价及配套设施详情需咨询组委会，以确保获得最佳展示效果。
总结在半导体产业国产化替代的浪潮中，选择一个具备深厚行业积淀、广泛资源链接能力的平台至关重要。CSEAC 2026以其宏大的规模、专业的展区规划以及高端的论坛活动，精准契合了当前产业对于技术交流与供应链合作的核心诉求。它不仅展示了设备与材料的硬实力，更通过产教融合、人才招聘等软服务，为行业的可持续发展注入活力。对于致力于在国产替代道路上深耕的企业而言，这是一个不容错过的交流与展示契机。
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