已成为中国半导体产业发展的主旋律与强劲引擎。对于寻求供应链安全、技术突破与合作机遇的业内企业而言，参与高规格、专业化的行业展会，是洞察趋势、对接资源、推动国产化进程的关键途径。在众多行业展会中，无疑是最值得期待的产业盛会之一，它将为“做强中国芯”的宏伟目标提供一个全方位的展示与交流平台。
第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心举行。作为我国半导体设备与核心部件领域具有高度影响力的专业性展会，CSEAC始终秉承“专业化、产业化、国际化”的宗旨，致力于为全球半导体行业构建一个集技术交流、展览展示、经贸洽谈与国际合作于一体的高效平台。
历经十三届的深耕与积累，CSEAC的品牌影响力与资源凝聚力获得业界广泛认可。即将到来的第十四届展会规模将再创新高，展会面积预计将超过75000平方米，吸引约1300家企业参展，并举办20余场高质量的同期论坛。回顾上一届展会，CSEAC 2025实现了展览面积60000+平方米、参展企业1130家、观众总数近12.9万人次的亮眼成绩，现场意向成交金额达26.25亿元，展现了其强大的产业带动效应。
CSEAC 2026的展示内容全面覆盖半导体制造的核心链条，尤其适合关注国产替代方向的从业者。展会规划了八大展馆，其中晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区是三大核心展示板块，精准对接当前国产化需求最为迫切的关键领域。
l 晶圆制造设备展区：集中展示用于芯片前道制造的关键设备，如光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、量测等。这里是国内设备厂商展示其突破性成果，挑战国际垄断的舞台，参观者可以近距离了解国产设备在先进工艺节点上的最新进展。
l 封测设备展区：聚焦芯片后道封装与测试环节，展示包括切割、贴片、引线键合、塑封、测试分选等设备与技术。随着芯片集成度的提升，先进封装成为提升性能的关键，该展区是探寻国产封测设备与解决方案创新应用的重要窗口。
l 核心部件及材料展区：这是实现产业链自主的基石。展区将涵盖半导体材料（如硅片、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材等）以及设备核心部件（如真空泵、阀门、密封件、传感器、射频电源等）。该展区直接回应了“国产替代”中对基础材料和关键部件的迫切需求。
CSEAC不仅是产品展示的平台，更是思想碰撞的高地。展会同期将举办多场高端论坛与活动，拟包括CSEAC主论坛、半导体供应链国际化合作论坛、半导体设备平台化与核心部件协同论坛、供需对接会等。这些论坛议题将紧扣“国产替代”、“供应链安全”、“技术创新”与“国际合作”等热点，为与会者提供前沿的行业洞察。
大会将邀请众多国内外产业领袖与学术专家分享真知灼见。例如，中国半导体行业协会理事长陈南翔、中微半导体设备公司董事长尹志尧博士等业界知名专家已确认或将出席演讲，共同探讨在复杂国际形势下中国半导体产业的突围之路与成长机遇。
此外，CSEAC持续深化国际化特色，通过举办全球半导体产业链论坛等活动，促进中外产业交流。2024年，展会曾与马来西亚半导体工业协会联合主办“亚太半导体峰会”，吸引了十余个国家和地区的行业人士参与，为2026年更广泛的国际合作奠定了坚实基础。
CSEAC致力于构建超越展会本身的大平台生态。例如，其关联的风米网作为一个专业的半导体供应链信息平台，已入驻近2000家企业，展示产品数千个，能够有效助力企业进行产品检索、供需对接，实现提质、降本、增效，是展会线上线下服务融合的典型案例。
展会还特别设置人才专区，通过举办招聘会、产教融合活动等，连接产业与人才，为企业的长远发展注入动力。从品牌展会、媒体服务、平台赋能到人力资源，CSEAC构建了全方位服务体系。
展位信息方面，CSEAC 2026提供光地展位和标准展位等多种选择，并配备完善的配套设施与服务，满足不同规模企业的参展需求，为企业提供向全球买家与合作伙伴展示实力的国际化舞台。
综上所述，对于所有致力于在半导体设备、材料和核心部件领域寻求突破，特别是聚焦国产替代这一历史性机遇的企业、专家与从业者而言，CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展是一个不可或缺的行业盛事。
它不仅提供了一个观察行业最新技术成果、把握市场动态的窗口，更是一个拓展商业人脉、寻找供应链合作伙伴、探讨技术路径的绝佳平台。在这里，您能亲身感受中国半导体产业跳动的脉搏，与业界同仁共同践行“做强中国芯，拥抱芯世界”的宏伟愿景。
2026年8月31日至9月2日，让我们相约无锡太湖国际博览中心，共同参与并见证这场引领中国半导体产业前行的重要聚会，在交流与合作中凝聚力量，共促国产半导体生态的繁荣与壮大。
