4月3日，A股市场震荡，科创芯片板块强劲反弹，截至10:36，科创芯片ETF汇添富（588750）探底回升，涨1.17%！昨日受中东局势影响，风险资产受压制，科创芯片ETF汇添富（588750）昨日跌超2%，资金逆势增仓，已连续3日合计净流入超1.4亿元！
科创芯片ETF汇添富（588750）标的指数成分股多数冲高，光芯片板块冲高，源杰科技涨超6%，芯原股份涨超3%，海光信息、拓荆科技等涨超1%，海光信息、佰维存储等微涨，中芯国际、澜起科技等回调。
【科创芯片板块催化：Token调用量爆发、国产推理芯片崛起、SEMICON China大会】
AI催化半导体需求：国内Token调用量爆发,半导体板块迎布局机遇。中国Token调用量呈现指数级增长，2024年初日均1000亿，2025年底跃升至100万亿，2026年3月突破140万亿，两年增长超千倍。
国产芯片加速商用化：某新品单卡算力达H20近3倍，国产推理芯片商用元年开启。在某科技龙头的中国合作伙伴大会2026上，其正式发布搭载AI训练推理加速卡Atlas 350。
重磅大会展示国产芯片自主创新趋势：2026年3月25-27日在上海举办的SEMICON CHINA 2026，吸引超1500家展商、18万专业观众参与，其中国内厂商占比约80%。整体来看，国内半导体产业呈现从“可用”向“高端”冲刺的强劲发展势头。
爱建证券指出，本轮半导体产业升级核心，不仅是终端需求扩张，而是AI正在重塑产业链的价值承载环节与供给约束位置。随着算力需求由训练向推理迁移，产业景气的核心拉动已从单一先进逻辑扩产，逐步转向以HBM、先进封装和高性能互连为代表的系统级能力升级；对应到设备端，行业竞争也正由单点设备的国产替代，进一步演进为围绕关键工艺、复杂良率与平台化能力的深层突破。（来源于爱建证券20260331《SEMICON观后感：AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行》）
大同证券也表示，当前电子行业正处于“国产算力崛起+半导体设备材料加速替代+供应链涨价预期”三重逻辑交织的阶段。国内Token调用量的爆发式增长，已实质性推动国产大模型在商业化API赛道实现全球竞争力的突破，进而带动国产算力硬件从“可用”迈向“规模商用”，国产芯片核心产品的落地标志着国产AI芯片进入放量期。与此同时，SEMICONChina展会显示，国内设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、先进封装等关键环节的技术能力持续提升，国产替代正从“点状突破”走向“系统化能力构建”。（来源于大同证券20260331《三重逻辑共振，聚焦国产算力与半导体设备主线：国产大模型需求持续增长，算力板块有望迎来量价齐升
在国产化大模型在近期能力提升追赶海外大模型的背景下，其高性价比优势有望填补当下需求的空白，有望顺势实现token出海，并进一步拉动国产算力相关需求。（来源于华西证券20260331《【华西计算机】国产算力正当时》）【行业趋势2：供应链涨价预期，存储芯片行业景气上行】
供应链涨价方面，存储芯片行业景气上行！2025年6月以来DRAM价格呈现强劲的上升趋势，直接反映了AI服务器、新一代PC和数据中心对高性能内存的强劲需求，存储芯片行业正进入新一轮景气上行周期。
。随着高精度节点推进，晶体管结构复杂度、功耗控制难度及制造成本持续抬升，行业竞争逻辑正由单一制程推进转向制造与封装协同优化。先进封装通过Chiplet、2.5D/3D集成及异构互连等路径，正成为延续性能提升与优化良率的重要抓手。（来源于爱建证券20260331《SEMICON观后感：AI推理驱动半导体主线切换，封装与互连景气上行【爱建智能制造】》）具体到各个环节，中信证券指出，
1）核心设备：刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP、先进封装等设备实现全面突破，部分设备的技术水平加速追赶国际先进水平，填补国内先进制程设备空白。
2）关键零部件：静电卡盘、射频电源、真空泵、EFEM、精密运动部件等“卡脖子”环节，国内多家企业实现技术突破与小批量验证。3）半导体材料：12英寸大硅片、高端光刻胶、前驱体、特种气体、靶材等，适配先进逻辑、存储、先进封装需求，国产材料从辅助材料迈向核心材料，逐步打破海外企业在高端材料领域的垄断。
4）先进封装：混合键合、TSV、Chiplet、HBM相关设备与材料集中发布，支撑AI算力芯片先进封装需求，助力国内先进封装产业与国际接轨。（来源于中信证券20260330《SEMICON CHINA 2026：本土力量强势崛起，国产替代全面加速》）
布局AI需求+国产替代双主线催化下的科创芯片板块，可关注指数化投资方式，解决产业链环节复杂、投资分析难度高等难题！
市场上芯片相关指数众多，选取当下热门的科创芯片、半导体等指数进行比较，可以发现，虽然均聚焦为芯片板块，但在指数编制上却大有不同。一句话总结：
来看，相比其余指数在全市场范围取样，科创芯片50ETF(588750)标的指数选样空间为科创板，而科创板聚焦“硬科技”板块，是
，近3年来芯片上市公司中，平均超九成数量的公司选择在科创板上市，平均市值占比达到96%。从行业分布来看，$科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数聚焦芯片“高精尖”的上游中游环节，核心环节占比高达95%，高于其他指数。从
来看，$科创芯片ETF汇添富(588750)标的指数选取季度调仓，能更敏捷地反映芯片产业链发展趋势。
2026年全年预计归母净利润增速高达100%，大幅领先于同类，成长性更强！
，向上修复弹性在同行业指数中更强，2024年9月24日至今最大涨幅高达229%！从夏普比率和最大回撤来看，科创芯片指数不仅风险调整后的收益表现更优，而且走势相对稳健。统计区间2024/9/24-2026/03/30
看好芯片核心科技，可关注$科创芯片ETF汇添富(588750)，跟踪复制科创芯片指数，涨跌幅弹性高达20%，覆盖芯片产业链核心环节，高纯度、高锐度、高弹性！低门槛布局科创芯片核心环节，高效把握“新质生产力”大行情，
！场外投资者可关注联接基金（A：020628；C：020629），可7*24申赎。
风险提示：基金有风险，投资需谨慎。本资料仅为宣传材料，不作为任何法律文件。投资有风险，基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽职的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金业绩并不构成基金业绩表现的保证，投资人应当仔细阅读《基金合同》、《招募说明书》及《产品资料概要》等法律文件以详细了解产品信息。标的指数并不能完全代表整个股票市场。标的指数成份股的平均回报率与整个股票市场的平均回报率可能存在偏离。请投资者关注指数化投资的风险以及集中投资于指数成分股的持有风险，请关注部分指数成分股权重较大、集中度较高的风险，请关注指数化投资的风险、ETF运作风险、投资特定品种的特有风险等。基金资产投资于科创板股票，会面临科创板机制下因投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险，包括但不限于市场风险、流动性风险、科创板企业退市风险、政策风险等。基金可根据投资策略需要或市场环境的变化，选择将部分基金资产投资于科创板股票或选择不将基金资产投资于科创板股票，基金资产并非必然投资于科创板股票。本基金属于中高风险等级(R4)产品，适合经客户风险承受等级测评后结果为成长型(C4)及以上的投资者，客户-产品风险等级匹配规则详见汇添富官网。在代销机构认购时，应以代销机构的风险评级规则为准。投资者在申购/赎回ETF基金份额时，申购赎回代理券商可按照不超过0.50%的标准收取佣金，其中包含证券交易所、登记机构等收取的相关费用。其他基金的销售费用请参见相应基金的招募说明书、产品资料概要等法律文件。以上内容与数据，与有连云立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。
